又一家半導(dǎo)體企業(yè)要來闖關(guān)科創(chuàng)板。11月4日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”)科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資180億元。經(jīng)東方財(cái)富Choice統(tǒng)計(jì)，在年內(nèi)科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目中，華虹半導(dǎo)體擬募資額超越了中芯集成，目前排名第一，在年內(nèi)整個(gè)IPO市場中，排名第二，僅次于沖擊主板上市的華電新能。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體是一家注冊在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，縱觀公司近年來業(yè)績表現(xiàn)，盈利能力非?？捎^，其中2021年實(shí)現(xiàn)營收超百億，實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤超16億元。

擬募資額系科創(chuàng)板年內(nèi)第一

華虹半導(dǎo)體擬沖擊科創(chuàng)板上市，公司要募資160億元，系科創(chuàng)板市場年內(nèi)最高募資額。

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體為一家注冊在香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)，2014年10月15日于香港聯(lián)交所主板掛牌上市，股票代碼為“1347.HK”。

據(jù)華虹半導(dǎo)體介紹，公司是一家兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)。此次沖擊科創(chuàng)板上市，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，投向華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

經(jīng)東方財(cái)富Choice統(tǒng)計(jì)，華虹半導(dǎo)體擬募資額在年內(nèi)IPO市場中排名靠前，其中超越中芯集成125億元的擬募資額，成為了科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目中募資額最高公司。從整個(gè)年內(nèi)IPO市場來看，華虹半導(dǎo)體擬募資額僅次于華電新能，目前排名第二。

股權(quán)關(guān)系顯示，截至2022年3月31日，華虹集團(tuán)直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團(tuán)通過華虹國際實(shí)際間接持有華虹半導(dǎo)體3.48億股股份，占華虹半導(dǎo)體股份總數(shù)的26.7%，系公司實(shí)際控制人。

報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體最終控制人始終為上海市國資委，截至2022年3月31日，上海市國資委直接持有華虹集團(tuán)51.59%的股權(quán)，直接及間接合計(jì)持有華虹集團(tuán)100%的股權(quán)。

2021年?duì)I收超百億

華虹半導(dǎo)體的盈利能力也不俗。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019-2021年以及2022年一季度，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別約為65.22億元、67.37億元、106.3億元、38.07億元;對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為10.4億元、5.05億元、16.6億元、6.42億元。

報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.6%、27.59%和27.71%，公司毛利率先降后升。另外，報(bào)告期各期末，華虹半導(dǎo)體存貨賬面價(jià)值分別為10億元、14.83億元、34.74億元、36.54億元，占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為9.57%、16.21%、22.81%和22.4%，公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。

針對(duì)相關(guān)問題，北京商報(bào)記者致電華虹半導(dǎo)體方面進(jìn)行采訪，不過電話未有人接聽。

據(jù)華虹半導(dǎo)體招股書，公司目前有3座8英寸晶圓廠和1座12英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。

截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬片/月(約當(dāng)8英寸)，總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù)TrendForce公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

投融資專家許小恒對(duì)北京商報(bào)記者表示，半導(dǎo)體行業(yè)是資本、人才及技術(shù)密集性行業(yè)，技術(shù)的更新迭代速度較快，如果相關(guān)公司在技術(shù)及工藝領(lǐng)域未能趕上相關(guān)技術(shù)迭代，或未能適應(yīng)需求變化，則可能對(duì)公司后續(xù)長期技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。(記者 馬換換)

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