21世紀經(jīng)濟報道記者雷晨 北京報道

AI技術發(fā)展帶動算力需求增長，也對光模塊速率、功耗提出了更高的要求?；谀苄Ш统杀镜目剂?，以800G/1.6T為代表的高速率和CPO為代表的低功耗技術方案近期備受市場關注。

(資料圖)

6月19日，CPO板塊領漲兩市，從盤面來看，源杰科技（688498.SH)、兆龍互連（300913.SZ)、奕東電子（301123.SZ)等多只個股收盤上漲20%。CPO大牛股中際旭創(chuàng)（300308.SZ)今年以來累計上漲493.04%，總市值達到1285億元。

CPO板塊大爆發(fā)

“CPO概念近期火爆，主要原因是它被視為下一代光電子技術的重要方向之一，應用前景廣闊。此外，大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和算力建設的一些規(guī)劃也為CPO發(fā)展提供了良好的機遇。”有業(yè)內人士對記者表示。

CPO是在光通信網(wǎng)絡速率不斷升級迭代背景下，未來可能的產(chǎn)品演進升級形態(tài)之一。

具體來看，CPO技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術，目的是將光學通信組件（如光模塊）與電子芯片（如應用特定集成電路、ASIC）放置在同一個封裝內，以實現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

傳統(tǒng)技術層面，光學通信通常通過光纖連接不同的設備，而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝，導致信號傳輸?shù)难舆t和功耗增加。CPO技術的出現(xiàn)則解決了這個問題，可實現(xiàn)更短的信號傳輸路徑和更高性能。

上述受訪人士指出，目前國內CPO技術發(fā)展處于初期階段，但已經(jīng)得到了政府和企業(yè)的重視和支持。國內一些知名企業(yè)如紫光股份（000938.SZ)、華工科技（000988.SZ)、劍橋科技（603083.SH)等已經(jīng)開始在該領域進行研發(fā)和投資。

在其看來，CPO技術可以為AI、算力、大數(shù)據(jù)等領域提供更高效、更穩(wěn)定、更節(jié)能的光模塊解決方案，有望對這些領域的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。

長期來看，CPO是實現(xiàn)高集成度、低功耗、低成本以及未來超高速率模塊應用方面最優(yōu)封裝方案。同時，隨著數(shù)據(jù)傳輸速度要求提升，尤其是當網(wǎng)速提高至800Gbps以上時，CPO就成為了關鍵的封裝方案。

此外，海外廠商對以800G為代表的高性能的高模塊追加頻率及數(shù)量超市場預期，為CPO板塊帶來了更多的確定性。

今年5月17日，市場傳聞英偉達和谷歌兩家大廠更新了對2024年800G光模塊的需求規(guī)劃指引，預計兩家合計將達到700w只，此前全行業(yè)預期為300萬至400萬。

對于上述消息，天風證券認為，其中包含單模和多模，按同一價值量相當于約400萬只，同時出于對后續(xù)加單的樂觀展望以及Lite/Lpo/硅光增量，考慮其他廠商需求，800G光模塊需求預測定義為500-600萬只標準品相對合理。

天風證券研報還指出，自今年3月以來，北美廠商已經(jīng)多次追加800G光模塊訂單，目前來看800G光模塊全年需求合計達到120萬只以上，追加頻率及數(shù)量超市場預期。

可以說，在當前時點，下一代高速率光模塊均指向800G光模塊。

規(guī)?；瘧蒙行钑r日

近日，在2023 NAVIGATE領航者峰會上，紫光股份旗下新華三集團重磅推出智算網(wǎng)絡“利器”——全球首發(fā)51.2T 800G CPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機（H3C S9827系列）。

據(jù)悉，該產(chǎn)品單芯片帶寬高達51.2T，支持64個800G端口，并融合CPO硅光技術、液冷散熱設計、智能無損等先進技術，全面實現(xiàn)智算網(wǎng)絡高吞吐、低時延、綠色節(jié)能三大需求。

記者注意到，除了新華三之外，我國多家光模塊廠商均在加速推進800G等高速光模塊的研發(fā)及應用。

近期，中際旭創(chuàng)相關負責人在接受機構調研時表示，“來AI方面的800G需求正在快速增長。目前800G全行業(yè)需求比年初預計需求至少實現(xiàn)了翻倍，預計明年需求還將進一步增長，并將在公司收入結構中扮演更為重要的角色?！?/p>

據(jù)其透露，中際旭創(chuàng)800G相干光模塊目前主要有兩個應用場景：一是電信核心網(wǎng)、骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)；二是數(shù)據(jù)中心DCI互聯(lián)，未來相干技術下沉到城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心是發(fā)展趨勢。

中際旭創(chuàng)表示，800G有望持續(xù)放量，部分客戶已開始批量部署，還有些客戶在測試并將于2023下半年進入認證階段，預計2024年800G的需求規(guī)模將進一步增長。

不過，由于800G光模塊仍處于起步階段，今年未必會實現(xiàn)放量增長。在業(yè)內人士看來，由于目前的技術與產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟等原因，短期內難以大規(guī)模應用。

譬如，光迅科技在投資者互動平臺表示，目前800G光模塊產(chǎn)品公司已實現(xiàn)小批量，已有部分客戶在用，預計今年800G光模塊的量不會很大。

源杰科技指出，公司開發(fā)的高速光芯片目前處于研發(fā)階段，預計相關產(chǎn)品對公司本年度的銷售額及利潤不能產(chǎn)生貢獻。產(chǎn)品研發(fā)進展、送樣測試、產(chǎn)品導入和市場拓展等都存在一定的不確定性和風險。

劍橋科技在去年年報中指出，公司去年重點推出了高速光模塊，包括800G2FR4、800G8FR1產(chǎn)品、新一代400GDR4/DR4+產(chǎn)品等。近期，劍橋科技指出，CPO或是優(yōu)選方向，但目前技術還不成熟，公司處于探索階段。

天孚通信（300394.SZ)對外風險提示，目前市場CPO相關產(chǎn)品總體尚處初期階段，相關技術方案是否成熟和未來大規(guī)模量產(chǎn)的進程尚存在不確定性。

“CPO是在AI應用等大算力應用場景下光模塊的技術和產(chǎn)品演進的方向之一，目前CPO相關產(chǎn)品開發(fā)還處于初期階段，技術的成熟及市場的規(guī)?；瘧眠€尚需時日，也存在諸多不確定性和風險?！甭?lián)特科技(301205.SZ)亦如此表示。

光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting認為，CPO出貨量預計將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規(guī)模上量，主要應用于超大型云服務商的數(shù)通短距場景。

關鍵詞：